Инфракрасная паяльная станция, Обзор ИК паяльных станций
Нижний Новгород, ул. Поиск по сайту. Каталог товаров.
.jpg "Re: ИК паяльная станция с цифровым управлением.")
(1).jpg "LK-863 ремонтная станция для пайки SMD элементов с ИК нагревателем")
Инфракрасная паяльная станция для пайки и ремонта BGA. Купить у производителя: ИК станция ИК ПРО обеспечивает автоматическую пайку любых микросхем, установленных в любую точку печатной платы, при этом размер и конфигурация платы никакой роли не играют. Цена по запросу.
- Запросить цену в 1 клик.
- Запросить цену в 1 клик.
- Инфракрасная паяльная станция BGA QUICK EA-H00 предлагает законченное решение, как для производства, так и для ремонта современных электронных устройств с высокой плотностью монтажа элементов на печатную плату сотовые телефоны, компьютеры и периферия, промышленные контроллеры, миниатюрная и портативная аппаратура. Инфракрасная паяльная станция BGA QUICK EA-H00 имеет систему управления апертурой верхнего ИК излучателя, что позволяет точно устанавливать площадь основного прогрева, то есть осуществлять прогрев только нужного компонента или группы компонентов, при этом остальные компоненты интенсивному разогреву не подвергаются, это предупреждает их возможную деградацию.
- На основе имеющейся информации о паяльных станциях, рассмотрим данные ремонтные центры, которые предлагают нам различные производители. Если вы уже знаете что такое реболлинг , или перепайка чипа в корпусе BGA, в данной статье узнаете о том какими инструментами эти операции можно осуществлять.
- При поддержке РадиоКОТструктор.
- Мощность: Вт Тип нагревателей: инфракрасные темного спектра Напряжение питания: В Количество контролируемых температурных зон: две Подключения к компьютеру: USB Размеры станции: хх мм Размеры верхнего нагревателя: 80х80 мм Размер нагревателя термостола: х мм Вес: 27 кг. Общая мощность: Вт макс.
Добавить в сравнение. Инфракрасные паяльные станции необходимы эффективной и точной пайки BGA корпусов. Эта технология базируется на использовании излучения для равномерного нагрева поверхности компонента, обеспечивая пайку без деформации или повреждения чувствительных элементов.
